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標題: E拆解:台湾三星设备之Galaxy J4 [打印本頁]

作者: admin 時間: 2020-2-23 12:36
標題: E拆解:台湾三星设备之Galaxy J4
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你们觉得小E家的台湾装备都阐发竣事了么？那谜底固然是不啦！这不，J系列的又一成员，J4登场了。

从参数起头，来领会一下吧。

SoC：三星Exynos 7570处置器 14nm LPP 工艺

屏幕：5.5英寸三星 Super AMOLED 辨别率720x1280 屏占比74.2%

存储：2GB RAM + 16GB ROM

前置：三星 5MP摄像头

后置：三星13MP摄像头

电池：3000mAh锂离子电池

特点：双卡双待丨可调式三段镁光血管清道夫,灯丨可拆式电池

看完参数信息，咱们先来看看它的芯片选择吧。

主板正面重要IC（下图）:

紫色：Murata-SFML6N0H001-Diversity LNA FEM

绿色：Samsung-S5m910DX01-LTE Transceiver

淡蓝：Samsung-Exynos 7570-Quad-Core ARM Cortex-A53 Application 新竹汽車借款,Processor

蓝色：Samsung-KMQE60013M-2GB RAM+16GB Flash

黄色：Fairchild Semiconductor-FAN53526-3.0 A, 2.4 MHz, Digitally Progra妹妹able

赤色：CORERIVER-TC350K-Capacitive Touch Sensor Controller

主板后背重要IC（下图）:

赤色：STMicroelectronics- LIS2DE12- 3-Axis Accelerometer

紫色：Infineon- BGSA14GN10- SP4T Antenna Tuning Switch

蓝色：Samsung- S2MPU06- Power Management

看完主板，咱们再回过甚来钻研一下，这个手机是怎样拆的吧。

J4是时下很少见的可拆电池设计。后盖采纳卡扣固定，可直接拆下。采纳的是三选二的卡槽类型，2号卡槽可以选择SIM卡或SD卡。电池是可改换电池，可以直接拆下。

电池采纳的是三星SDI的容量为3000mAh的电池，型号为EB-BJ700CBT。

后端盖上共有11颗螺丝，此中一颗带有防拆标签。

后端盖左上角有个小盖，打开它可以将屏幕排线从主板上断开。本觉得这是个过剩的设计。并不然，后端盖直接经由过程胶与屏幕固定，而其实不是固定在中框上。

以是拆解步调改成从屏幕拆，将整机放在加热台上加热到约80℃摆布，使屏幕与中框固定的胶渐渐松脱，用吸盘吸开一条裂缝，然后沿裂缝一点点划开胶，左上角的屏幕排线谨慎掏出便可分手屏幕。屏幕后背贴有大面积散热铜箔，散热铜箔上面贴有透明双面胶，举行屏幕与中框之间的固定。

屏幕采纳三星5.5英寸1280x720辨别率的Super AMOLED屏。

取下屏幕后，可看到后端盖与中框经由过程卡扣固定，用撬棍撬开卡扣便可分隔。

扬声器用双面胶固定在后端盖上，四周贴有一圈泡棉，后置摄像头与后端盖接触位置贴有玄色塑料泡棉举行缓冲。

三块天线模块铆在后端盖上，主摄像头的固定框经由过程双面胶固定。

前置摄像头和耳机孔模块都经由过程BTB接口固定在主板上，断开接口可直接取下。

主板经由过程两颗螺丝固定，取下螺丝便可将取下主板、主摄像头、听筒和振动器。中框上对应主板屏障罩位置带有导热硅脂，左上角及下方贴有贴有防水标签。

主板的屏障罩上贴有散热石墨片，屏障罩内还贴有泡棉，处置器位置还另贴有导热硅脂用于散热。

中框上的Menu键软板、Home键和Home键软板都经由过程胶固定，谨慎取下便可。

主板上利用的Logic、Memory、PM和RF芯片信息见下表：

主板上利用的MEMS芯片信息见下表：

总结信息

Galaxy J4整机利用13颗十字螺丝固定，贴有防拆贴纸，此中11颗用来固定后端盖和中框，2颗固定主板。后盖与B壳都采纳卡扣举行固定，话筒举行了防水处置。中框上两处贴有防水标签。主板经由过程导热硅脂和石墨片举行散热，CPU位置处的屏障罩内贴有导热硅脂，屏障罩外贴有散热石墨片。听筒后侧有固定泡棉。屏幕与中框经由过程胶固定。
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